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    多芯屏蔽电缆与PCB板的激光锡焊方法及精密快装夹具

      摘要:本发明提供一种用于多芯屏蔽电缆与PCB板的精密快装夹具,包括相互铰接的上压板及下压板,所述下压板上开设有容置PCB板和多芯屏蔽电缆的凹腔,所述上压板与下压板同轴铰接有端子压板,端子压板与下压板上设有对应的强磁铁,所述上压板的底面与下压板的背面设有相对应的强磁铁,在所述上压板与下压板上分别铰接有一个压板所述压板的底面与对应的所述上压板与下压板的背面设有相对应的强磁铁,所述压板上设有压线板,所述压线板延伸出一个爪端。本发明还提供一种多芯屏蔽电缆与PCB板的激光锡焊方法。本发明将根本性的改变多芯屏蔽电缆与PCB板的焊接的生产方式,解决手工焊接难度极大、成品率极低的问题,实现高速的工业化生产。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人武汉凌云光电科技有限责任公司;
    • 发明人韩小平;
    • 地址430205 湖北省武汉市东湖高新技术开发区东一产业园高新三路6号
    • 申请号CN201210045222.6
    • 申请时间2012年02月27日
    • 申请公布号CN102581488A
    • 申请公布时间2012年07月18日
    • 分类号B23K26/20(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I;