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    导热界面装置

      摘要:本发明公开了一种导热界面装置,其包括:金属层、胶状导热层和导热膜层;所述胶状导热层置于所述金属层和导热膜层之间。本发明提供的导热界面装置,由于其包括金属层、胶状导热层和导热膜层,胶状导热层置于金属层和导热膜层之间,确保了导热界面装置的导热性,提高了导热界面装置的抗变形性。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人北京国科世纪激光技术有限公司;
    • 发明人樊仲维;周密;闫晓超;王培峰;石朝辉;康治军;
    • 地址100192 北京市海淀区西小口路66号东升科技园北领地,C区7号楼二层
    • 申请号CN201110105184.4
    • 申请时间2011年04月26日
    • 申请公布号CN102555341A
    • 申请公布时间2012年07月11日
    • 分类号B32B15/04(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;F28F3/00(2006.01)I;