摘要：本发明提出一种发光二极管封装结构和制造方法，包括发光二极管芯片和支架，该支架包括第一焊接面和第二焊接面，还包括用于将该发光二极管芯片固定于支架的第一焊接面上的第一焊接材料，该第一焊接材料在焊接完成后所能承受的环境温度上限为第一温度。本发明的发光二极管封装结构还包括导热基板，该导热基板包括第三焊接面，还包括用于将支架的第二焊接面固定于该导热基板的第三焊接面上的第二焊接材料，该第二焊接材料在焊接过程中的最高温度为第二温度。其中，第一温度高于第二温度，并且第一温度与第二温度的温度差高于10摄氏度。在本发明中的发光二极管封装结构中，LED芯片可以精确定位。
- 专利类型发明专利
- 申请人深圳市光峰光电技术有限公司;
- 发明人唐怀;
- 地址518057 广东省深圳市南山区科技园南十二路方大大厦三楼光峰光电技术有限公司
- 申请号CN201210006247.5
- 申请时间2012年01月10日
- 申请公布号CN102522482A
- 申请公布时间2012年06月27日
- 分类号H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;
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京公网安备11010802043465号
