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    聚异丁烯浸渍剂注入金属化聚丙烯膜电容器中的注入方法

      摘要:本发明涉及一种聚异丁烯浸渍剂注入金属化聚丙烯膜电容器中的注入方法,金属化聚丙烯膜电容器包括聚异丁烯浸渍剂(1)、电容器芯子(2)、金属外壳(3)、引出端子(4)、上绝缘罩(5)和下绝缘罩(6),其中,所述电容器芯子(2)收容在所述金属外壳(3)内由聚异丁烯浸渍剂(1)完全浸泡,所述上绝缘罩(5)和所述下绝缘罩(6)组合将所述金属外壳(3)收容在内。所述注入方法包括以下步骤:将分子量小于1000的聚异丁烯浸渍剂注入所述金属化聚丙烯膜电容器中,其中,从预处理到注入所述金属化聚丙烯膜电容器中的全过程,温度均应保持在75℃以上。本发明的优点在于:获得性能稳定、耐温性好、储存时间长的电容器。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人安徽赛福电子有限公司;
    • 发明人周峰;
    • 地址244000 安徽省铜陵市西湖经济开发区
    • 申请号CN201110386362.5
    • 申请时间2011年11月29日
    • 申请公布号CN102496460B
    • 申请公布时间2013年05月29日
    • 分类号H01G4/22(2006.01)I;H01G13/04(2006.01)I;