摘要：本发明公开了一种叠片式金属化薄膜电容，包括绝缘基板，在绝缘基板上设有金属薄膜电极及金属薄膜电极，在金属薄膜电极与金属薄膜电极之间设有将它们完全分隔的介质薄膜，金属薄膜电极、金属薄膜电极及介质薄膜组成叠片式结构，金属薄膜电极上设有引出电极，在金属薄膜电极上设有引出电极；在叠片式结构的外部设有钝化保护层。本发明采用五氧化二钽等既绝缘，又具有良好的化学稳定性的材料制成的薄膜作为电介质，解决一般薄膜电容器电介质的介电常数低，耐热差，成膜性差，机械强度低等问题。而且通过掩膜工艺，沉积两层金属膜作为电极，极大地减少了金属用量，降低了生产成本，制作工艺简单。
- 专利类型发明专利
- 申请人贵州大学;
- 发明人邓朝勇;马亚林;石健;张安邦;
- 地址550025 贵州省贵阳市花溪区贵州大学北校区科学技术处
- 申请号CN201110386265.6
- 申请时间2011年11月29日
- 申请公布号CN102394177B
- 申请公布时间2013年07月03日
- 分类号H01G4/33(2006.01)I;H01G4/10(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
