摘要：本发明公开了一种膜动聚合物微流控芯片的基板与隔膜焊接方法，涉及膜动聚合物微流控芯片制造技术领域，包括步骤：焊接前，固定基板，将所述隔膜平展地覆盖在所述基板的表面；施加压力将隔膜压在所述基板表面，焊接时利用激光透过所述隔膜照射所述基板上的焊接区域，所述焊接区域受热熔化后将所述基板和隔膜焊接在一起。本发明实现了膜动聚合物微流控芯片隔膜和基板的焊接，且焊接牢固，焊接面平整、均匀。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京博晖创新光电技术股份有限公司;
- 发明人杨奇;
- 地址100195 北京市海淀区北坞村路甲25号静芯园G座
- 申请号CN201110235234.0
- 申请时间2011年08月16日
- 申请公布号CN102319956A
- 申请公布时间2012年01月18日
- 分类号B23K26/20(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;B29C65/16(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
