摘要：本发明公开了一种微流控芯片的基片模具及其制造方法。其中，该方法包括：在基板上覆盖光刻胶；对光刻胶进行曝光和显影；曝光和显影后，对基板进行化学镀处理；去除光刻胶。通过本发明，能够防止在制造基片模具的过程中对基片模具上的图案造成损坏。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京同方光盘股份有限公司;
- 发明人许斌;刘伟;潘龙法;姚勤毅;
- 地址100084 北京市海淀区清华大学华业大厦6层
- 申请号CN201010119179.4
- 申请时间2010年03月05日
- 申请公布号CN102192988B
- 申请公布时间2013年07月17日
- 分类号G01N35/00(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
