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    微流控芯片的基片模具及其制造方法

      摘要:本发明公开了一种微流控芯片的基片模具及其制造方法。其中,该方法包括:在基板上覆盖光刻胶;对光刻胶进行曝光和显影;曝光和显影后,对基板进行化学镀处理;去除光刻胶。通过本发明,能够防止在制造基片模具的过程中对基片模具上的图案造成损坏。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人北京同方光盘股份有限公司;
    • 发明人许斌;刘伟;潘龙法;姚勤毅;
    • 地址100084 北京市海淀区清华大学华业大厦6层
    • 申请号CN201010119179.4
    • 申请时间2010年03月05日
    • 申请公布号CN102192988A
    • 申请公布时间2011年09月21日
    • 分类号G01N35/00(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I;