摘要：本发明公开了一种微流控芯片的基片模具的制造方法及系统。其中，该方法包括：将微流控芯片的基片模具置于光盘加工设备的夹具中；利用光盘加工设备中的注塑机向微流控芯片的基片模具进行注塑；将盖片与注塑后得到的基片相粘合。通过本发明，能够快速地制造微流控芯片，且可以降低制造成本。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京同方光盘股份有限公司;
- 发明人刘伟;许斌;
- 地址100084 北京市海淀区清华大学华业大厦6层
- 申请号CN201010119177.5
- 申请时间2010年03月05日
- 申请公布号CN102189633A
- 申请公布时间2011年09月21日
- 分类号B29C45/00(2006.01)I;B29C45/72(2006.01)I;B01J19/00(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
