摘要：本发明涉及半导体生产装置领域。本发明的一种用于半导体热处理设备的立式晶舟支撑件，其中，所述支撑件为薄型圆环形结构，所述圆环的上表面有环形凹槽，所述圆环的直径大于或等于晶片的直径。本发明提供了提供一种辅助晶舟支撑晶片的支撑件，可以有效的防止高温热处理中的晶片发生滑动、滑移和和弹性变形。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人董金卫;魏景峰;赵燕平;赵星梅;
- 地址100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层
- 申请号CN201010596419.X
- 申请时间2010年12月10日
- 申请公布号CN102142388A
- 申请公布时间2011年08月03日
- 分类号H01L21/673(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
