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    用于半导体热处理设备的立式晶舟

      摘要:本发明涉及半导体生产装置领域。本发明的一种用于半导体热处理设备的立式晶舟,包括上下圆盘以及圆盘之间的连接立柱,其中,所述连接立柱为3根或3根以上,所述连接支柱之间固定有多层条状凸台,所述凸台相互平行,且上表面处于同一水平面上,所述每层凸台之间有开口,所述开口宽度的大小大于传片机械手载片装置的宽度。本发明能够对晶片有较好的支撑,可以有效的防止高温热处理工艺中的晶片滑移和变形,从而提高生产效率和良品率。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
    • 发明人赵星梅;董金卫;魏景峰;赵燕平;
    • 地址100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层
    • 申请号CN201010596415.1
    • 申请时间2010年12月10日
    • 申请公布号CN102142387B
    • 申请公布时间2013年01月23日
    • 分类号H01L21/673(2006.01)I;