摘要：本发明提供了一种芯片封装方法，包括步骤：提供芯片内核，确定芯片内核焊盘的位置，确定适用于该芯片内核的印刷电路板引脚的位置；根据所述芯片内核焊盘的位置和所述印刷电路板引脚的位置，确定芯片管脚的位置；根据所述芯片管脚的位置对芯片进行封装。本发明降低了芯片使用时系统设计的难度。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人黄永勤;高剑刚;金利峰;王彦辉;胡晋;王玲秋;李亮;
- 地址214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 申请号CN200910201485.X
- 申请时间2009年12月16日
- 申请公布号CN102104008B
- 申请公布时间2013年04月24日
- 分类号H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;
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