摘要：本发明公开了一种温度传感器校准装置，包括腔体，腔体内充满热传导介质，腔体内设有加热装置和温度传感器，所述热传导介质为气体，腔体内还设有风扇，腔体上设有待校准温度传感器插入孔，待校准温度传感器插入孔处设有待校准温度传感器固定装置。本发明的温度传感器校准装置具有升温快，内部温场均匀的特点。
- 专利类型发明专利
- 申请人西华大学;
- 发明人靳斌;刘渝;龚伟;
- 地址610039 四川省成都市成都金牛区金周路999号
- 申请号CN201010576244.6
- 申请时间2010年12月07日
- 申请公布号CN102095528A
- 申请公布时间2011年06月15日
- 分类号G01K15/00(2006.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
