摘要：本发明公开了一种矩阵式金属氧化物压敏电阻电路板结构及其制造方法，该结构包括PCB印刷电路板、铜质导电汇流排以及金属氧化物压敏电阻与热熔断体和采样电阻组合的塑胶模块；所述铜质导电汇流排贴附于PCB印刷电路板的铜箔上；所述铜质导电汇流排与用于连接双端口接线端子的电极为一整体，并设有与所述PCB印刷电路板同步的元件插脚焊接孔；所述金属氧化物压敏电阻与热熔断体和采样电阻组合的塑胶模块直接焊接在铜质导电汇流排上。本发明的电路板结构由于采用了整体冲裁的铜质汇流排，将汇流排贴附于PCB铜箔上，增大了电路板导线截面积，降低了接触电阻，从而使电路板承受大电流冲击的能力得到了提高，实现了矩阵分布金属氧化物压敏电阻与热熔断体和采样电阻组合的塑胶模块之间的均流。
- 专利类型发明专利
- 申请人中达电通股份有限公司;
- 发明人李文富;刘韧;
- 地址201209 上海市浦东新区曹路镇民夏路238号
- 申请号CN200910056766.0
- 申请时间2009年08月20日
- 申请公布号CN101998764B
- 申请公布时间2012年08月08日
- 分类号H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H02H9/04(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
