摘要：本发明公开了一种矩阵式MOV电路板结构及其制造方法，该结构包括PCB印刷电路板、铜质导电汇流排以及MOV与热熔断体和采样电阻组合的塑胶模块；所述铜质导电汇流排贴附于PCB印刷电路板的铜箔上；所述铜质导电汇流排与用于连接双端口接线端子的电极为一整体，并设有与所述PCB印刷电路板同步的元件插脚焊接孔；所述MOV与热熔断体和采样电阻组合的塑胶模块直接焊接在导电汇流排上。本发明的电路板结构由于采用了整体冲裁的铜质汇流排，将汇流排贴附于PCB铜箔上，增大了电路板导线截面积，降低了接触电阻，从而使电路板承受大电流冲击的能力得到了提高，实现了矩阵分布MOV与热熔断体和采样电阻组合的塑胶模块之间的均流。
- 专利类型发明专利
- 申请人中达电通股份有限公司;
- 发明人李文富;刘韧;
- 地址201209 上海市浦东新区曹路镇民夏路238号
- 申请号CN200910056766.0
- 申请时间2009年08月20日
- 申请公布号CN101998764A
- 申请公布时间2011年03月30日
- 分类号H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H02H9/04(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
