摘要：本发明公开了一种全自动膏药软化点测定装置。其结构组成为：光纤光源发射器、升降柱、光纤调节器以及控制电路板固定于仪器下底板，两个光纤及加热盘固定于光纤调节器上端，烧杯置于加热盘上。机头底板固定有升降柱、温度传感器装以及移动环架，移动环架中下端设置两个试样环，最下端设有定位板。钢球定位器内放置膏药试样、钢球并置于试样环中。两棵钢针穿过机头底板，钢针上端接有电磁铁，钢针最下端与两个钢球的侧面接触。本发明通过光纤技术准确记录钢球下落至定位板的时间，提高了检测结果的准确性和检测效率。从加热水浴开始至钢球放置、钢球掉落均实现了自动检测和控制，完全消除了人工操作对实验结果的影响。
- 专利类型发明专利
- 申请人天津市天大天发科技有限公司;
- 发明人王琸;王珊;于泽津;焦晓翠;
- 地址300190 天津市南开区南开工业园平昌道7号
- 申请号CN201010512493.9
- 申请时间2010年10月20日
- 申请公布号CN101984347B
- 申请公布时间2012年08月22日
- 分类号G01N25/04(2006.01)I;
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