摘要：本发明涉及切割设备的相关技术领域，特别是涉及一种用于切割半固化片的切割设备及切割方法，所述切割设备包括：用于承托半固化片的承托装置；沿承托装置垂直方向切割半固化片的送刀装置，所述送刀装置包括传动机构以及与传动机构连接的切割机构；所述传动机构与切割机构之间还设置有用于控制送刀装置沿承托装置垂直方向运动的微调机构。本发明在切割半固化片时避免导致切割刀具的刀口钝化，对半固化片裁切的切口宽度最小，裁切尺寸精度高，边缘无散开导致切口边缘质量变差，同时减少甚至消除在裁切过程中产生的破碎细半固化树脂和树脂玻璃纤维粉尘，提高工作环境卫生，改善操作人员的身体健康和分切车间的清洁。
- 专利类型发明专利
- 申请人广东正业科技股份有限公司;华中科技大学;
- 发明人段军;徐地华;曾晓雁;梅领亮;
- 地址523808 东莞市松山湖科技产业园区科技九路2号
- 申请号CN201010213161.0
- 申请时间2010年06月28日
- 申请公布号CN101863048B
- 申请公布时间2013年03月20日
- 分类号B26D1/143(2006.01)I;B26D5/02(2006.01)I;B26D7/26(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
