摘要：本发明涉及一种制冷装置，包括直流电源、与所述直流电源串联的“N”型半导体及“P”型半导体，所述“N”型半导体及“P”型半导体相互间隔串联，通过把“N”型半导体与所述“P”型半导体的截面面积的取值范围为0.8096平方毫米至1.4020平方毫米，所述“N”型半导体或“P”型半导体的高度的取值范围为1.012毫米至1.7528毫米。减少了材料的使用，而制冷效果不变，使产品成本降低。
- 专利类型发明专利
- 申请人美固电子（深圳）有限公司;
- 发明人李达华;廖大慈;
- 地址518033广东省深圳市福田区福华一路卓越大厦1402-1404室(1D楼)
- 申请号CN200810142220.2
- 申请时间2008年07月31日
- 申请公布号CN101639299A
- 申请公布时间2010年02月03日
- 分类号F25B21/02(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
