摘要：本发明涉及了一种带热沉的LED芯片及其制造方法，包括LED芯片和热沉，所述LED芯片是在蓝宝石衬底一面具有外延层，该外延层上设有相互分离的P电极和N电极，所述蓝宝石衬底另一面镀有背金层，其特征在于：LED芯片和热沉之间有一个钎焊层，所述LED芯片具有背金层的一面通过钎焊层共晶邦定一热沉，且所述热沉面积至少为LED芯片面积的三倍。在有超声、压力、加温的情况下通过钎焊层进行共晶邦定，这样LED芯片背面邦定一个自身面积至少三倍的热沉，从而增大了导热面积、改善了LED的散热，有效地降低了LED的光衰，保证LED的可靠性、一致性和寿命。
- 专利类型发明专利
- 申请人华灿光电股份有限公司;
- 发明人刘榕;张建宝;郑如定;
- 地址430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区滨湖路8号
- 申请号CN200910062024.9
- 申请时间2009年05月08日
- 申请公布号CN101582480B
- 申请公布时间2011年06月22日
- 分类号H01L33/00(2006.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
