新型银合金层状复合材料及其制备方法

　　摘要：本发明公开了一种AgCuCe/TU1贵金属层状复合材料及其制备方法，该材料是由基体层TU1、复层AgCuCe合金通过室温轧制复合而成，复合前先对复层和基体经表面处理，再在TU1层开槽，将AgCuCe合金镶嵌到槽里，然后在室温下用复合轧机轧制复合，经后续的扩散退火工艺和精密轧制，制备AgCuCe/TU1层状复合材料。此复合材料可应用于电器仪表中的电接触元件。该复合材料制备工艺简单，所用材料和制备过程均无污染，适用于大规模连续化生产，成本低。

专利类型发明专利
申请人贵研铂业股份有限公司;
发明人乔勋;王健;周世平;贺晓燕;卢绍平;朱勇;
地址650106云南省昆明市高新技术开发区科技路988号(贵研铂业股份有限公司)
申请号CN200910094221.9
申请时间2009年03月13日
申请公布号CN101544077A
申请公布时间2009年09月30日
分类号B32B15/01(2006.01)I;B32B7/08(2006.01)I;B21B1/30(2006.01)I;B21B1/38(2006.01)I;B21B47/00(2006.01)I;C22F1/14(2006.01)I;