摘要：本发明公开了一种激光加工校正方法，包括以下步骤：使用激光加工设备，根据预定的加工尺寸进行加工操作；对加工的结果进行测量，并根据测量结果计算得到与预定的加工尺寸的偏差值；采用所述偏差值绘制样条曲线；根据所需加工精度，在所述样条曲线上取样；根据所述取样结果对所述预定的加工尺寸进行校正，并根据校正结果进行重新加工。本发明技术方案通过采样实际加工数据，并结合预定的加工数据进行精确的参数曲线绘制，并根据所需加工的精度进行进一步的数据处理，反复加工直至加工结果符合所需精度。同时本发明的校正方案适合校正任意的变形，适合应用于激光打标、激光切割等激光加工设备中，且实现简单，应用范围广。
- 专利类型发明专利
- 申请人深圳市众为兴数控技术有限公司;
- 发明人湛年军;钱作忠;
- 地址518052广东省深圳市南山区马家垅工业区36栋5楼
- 申请号CN200910106102.0
- 申请时间2009年03月10日
- 申请公布号CN101508055A
- 申请公布时间2009年08月19日
- 分类号B23K26/00(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
