摘要：本发明涉及一种激光焊接中狭窄对接焊缝的测量方法及装置，它将二维和三维视觉信息进行有机融合，通过对CCD相机和二个激光平面进行标定，利用含有三条激光条纹的焊缝图像，在同一测量位置获取焊缝中心的三维位置、法矢及焊缝宽度信息。装置包括：远心镜头、CCD相机、图像采集卡、带通滤光片、计算机，各线光源激光器投射出会聚的三个激光平面，各激光平面在与CCD相机主光轴垂直的平面上相交所形成的激光条纹基本平行。第一、第三线光源激光器对称地安装在CCD相机的左右两侧，与CCD相机的主光轴成15～60°角；第二线光源激光器对称安装在CCD相机的前侧或后侧，与CCD相机的主光轴成10～30°角。该装置结构简单，测量信息丰富。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;武汉华中数控股份有限公司;
- 发明人王平江;吴家勇;刘标;彭芳瑜;陈吉红;唐小琦;
- 地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN200810048525.7
- 申请时间2008年07月25日
- 申请公布号CN101334264A
- 申请公布时间2008年12月31日
- 分类号G01B11/00(2006.01);G01B11/03(2006.01);G01B11/02(2006.01);
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京公网安备11010802043465号
