摘要：本发明公开了一种人工耳蜗植入体的密封结构及其封装工艺，密封结构包括：电路、芯片，特点是它将电路设置在呈圆形薄片的基板上，基板上设有焊接圈及与电路电性连接的接点，连接圈呈环状与基板固接；芯片焊接在电路上；基板外设有上、下端盖，上、下端盖与焊接圈固接成密封外壳，其封装工艺具体包括：电路、焊接圈、基板由陶瓷烧结成一体；焊接芯片并用生物涂层进行第一次封装；制作上、下端盖将植入体进行第二次封装；用生物硅胶将上述上、下端盖进行第三次封装。本发明结构简单，与现有技术相比植入体的可靠性和安全性都有较大的提高，具有良好的强度和韧性，可防撞击、防渗漏，确保植入电路在人体内长期正常工作。
- 专利类型发明专利
- 申请人上海力声特医学科技有限公司;
- 发明人王正敏;王澄;孙增军;贺光明;张伟;徐世帅;
- 地址200333上海市普陀区怒江北路561弄6号1楼
- 申请号CN200810039178.1
- 申请时间2008年06月19日
- 申请公布号CN101297781A
- 申请公布时间2008年11月05日
- 分类号A61F11/04(2006.01);A61F2/18(2006.01);A61N1/18(2006.01);
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
