一种药用金线莲割茎留根再生种植方法

　　摘要：本发明公开了一种药用金线莲割茎留根再生种植方法，其要点在于割茎留根再生。首先选择健壮组织培养苗，经练苗后移栽于菜园土、粗砂、木屑的混合基质内。种后用生根剂和多菌灵可湿性粉剂混合液喷洒。金线莲生长季节注意田间管理、施肥、病害防治。植株抽苔开花前采用“割茎留根再生”的方法采收，收获地上部植株，保留茎基一个茎节。采收后留存植株用6－苄氨基嘌呤和多菌灵可湿性粉剂混合液喷施。本发明针对金线莲种苗来源困难和其茎节较易萌发新芽的特性出发，采用“割茎留根再生”的生产方法，提高了种苗利用率，既可保障商品供应，又可实现持续生产。同时，根系的完整保留为萌发新芽的快速生长创造了良好的条件，具有较高的生产效率和较好的经济效益。

专利类型发明专利
申请人浙江省中药研究所有限公司;
发明人江建铭;王志安;俞旭平;沈晓霞;徐建中;任江剑;沈宇峰;
地址310023浙江省杭州市西湖区西溪路553号
申请号CN200810059998.7
申请时间2008年03月07日
申请公布号CN101233808A
申请公布时间2008年08月06日
分类号A01G1/00(2006.01);A01G13/02(2006.01);A01G7/06(2006.01);A01B79/00(2006.01);A01G9/24(2006.01);A01C21/00(2006.01);A01D91/04(2006.01);