印刷电路板与元件模块的封装结构及封装方法

　　摘要：本发明公开一种印刷电路板与元件模块的封装结构，包括印刷电路基板及元件模块，所述印刷电路基板内贯穿开设与元件模块相适配合的贯通孔，所述元件模块包括第一及第二封装面，所述第一封装面的侧边设有第一封装端点、第二封装端点，所述元件模块对应放在该印刷电路板的贯通孔上，所述元件模块的第一封装面的第一、第二封装端点与印刷电路板的第一承载面上设有的第一、第二焊接点电性接触封装。本发明通过元件模块的第一承载面引出的第一、第二封状端点分别进行焊接封装，降低印刷电路板的布线难度，简化印刷电路板的焊接封装工艺，且元件模块可采用双面放置器件的设计，有利于缩小组装尺寸，节省组装空间。

专利类型发明专利
申请人北京华旗资讯数码科技有限公司;深圳市爱国者嵌入式系统科技有限公司;
发明人邓国源;曾巨航;
地址100080 北京市海淀区北四环西路58号理想国际大厦11层
申请号CN200610171606.7
申请时间2006年12月31日
申请公布号CN101211882B
申请公布时间2010年12月08日
分类号H01L23/488(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;