摘要：本发明提供了一种大功率LED二维光源，在金属铝基印刷电路板上直接封装焊接或贴装有大功率LED芯片，芯片焊装区域加工有碗状凹坑，凹坑的四周经抛光镀银形成光反射区，芯片周围配置有内表面镀银的光反射碗并固定在铝基电路板上，芯片出光口封有硅类透明树脂并呈曲面形状，光反射碗上罩有透镜，配装有电气连接结构。本发明既可制作单体产品，也可制作多单元集束形式的产品，具有标准间距连接端口，实现低成本、高度集成化的面光源，具有优越的散热功能和均匀的发光效果，适合各类照明灯具的通用半导体照明光源。
- 专利类型发明专利
- 申请人南京汉德森科技股份有限公司;
- 发明人梁秉文;刘乃涛;张佃环;毛家燕;
- 地址211100江苏省南京市江宁科学园科建路666号
- 申请号CN200610085596.5
- 申请时间2006年06月26日
- 申请公布号CN101097973A
- 申请公布时间2008年01月02日
- 分类号H01L33/00(2006.01);
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