摘要：本发明提供一种精密接点用新型金合金材料。其成分质量百分比(％)：Pd1～3，Gd 0.2～0.6，余量Au。该材料提高了Au的机械性能，降低电阻温度系数，提高了再结晶温度和抗蠕变性，以及抗电侵蚀性和耐磨性，达到保持纯Au优良的化学稳定性，改善纯Au的电接触性能。该材料能够解决金的弹性差、屈服点很低，易起伏焊接，在小电流作用下会形成尖刺的问题。
- 专利类型发明专利
- 申请人贵研铂业股份有限公司;
- 发明人王健;周世平;俞建树;唐敏;李季;王耀东;
- 地址650221云南省昆明市二环北路核桃箐
- 申请号CN200510011092.4
- 申请时间2005年10月28日
- 申请公布号CN100439528C
- 申请公布时间2008年12月03日
- 分类号C22C5/02(2006.01);
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京公网安备11010802043465号
