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  • 教育装备采购网首页 > 知识产权 > 专利 > CN100439528C

    金合金材料

      摘要:本发明提供一种精密接点用新型金合金材料。其成分质量百分比(%):Pd1~3,Gd 0.2~0.6,余量Au。该材料提高了Au的机械性能,降低电阻温度系数,提高了再结晶温度和抗蠕变性,以及抗电侵蚀性和耐磨性,达到保持纯Au优良的化学稳定性,改善纯Au的电接触性能。该材料能够解决金的弹性差、屈服点很低,易起伏焊接,在小电流作用下会形成尖刺的问题。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人贵研铂业股份有限公司;
    • 发明人王健;周世平;俞建树;唐敏;李季;王耀东;
    • 地址650221云南省昆明市二环北路核桃箐
    • 申请号CN200510011092.4
    • 申请时间2005年10月28日
    • 申请公布号CN100439528C
    • 申请公布时间2008年12月03日
    • 分类号C22C5/02(2006.01);