摘要：本发明公开了一种半导体晶圆片多路测试方法，由探针台主机控制多路切换器，使测试机的测试头依次与各组测试探针连接。还公开了一种多路测试探针台，其探针台主机嵌入有多路测试及通信软件；测试探针头是多芯片测试探针头，其上设有可以同时与多个芯片连接的多组测试探针；作标记装置是多路作标记装置，由探针台主机控制给测试出的不合格芯片作标记；还设有路数与多芯片测试探针头的测试探针数量相同的多路切换器，多路切换器通过另一控制线与测试探针头相连接，将测试机的测试头与各路对应的多芯片测试探针头的一组测试探针分别连通。本发明可在探针台主机的一个运动周期内完成至少两个待测半导体芯片的测试，比较显著地提高测试速度和效率。
- 专利类型发明专利
- 申请人深圳市矽电半导体设备有限公司;
- 发明人杨波;
- 地址518119广东省深圳市龙岗区中心城清林西路龙岗留学生创业园一园南区412室
- 申请号CN200510102170.1
- 申请时间2005年12月05日
- 申请公布号CN100395879C
- 申请公布时间2008年06月18日
- 分类号H01L21/66(2006.01);G01R1/073(2006.01);G01R31/26(2006.01);
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京公网安备11010802043465号
