为加快世界一流大学和一流学科建设,有力支撑国家创新体系和成渝地区双城经济圈建设,近日,西南大学党委书记李旭锋,校长张卫国带队前往电子科技大学签署两校战略合作框架协议,并开展调研交流。电子科技大学党委书记王亚非,校长曾勇出席签约仪式。
两校本着“优势互补、资源共享、互惠互利、共同发展”的原则,将在学科建设、人才培养、科学研究等方面开展深入合作,充分发挥两校各自的特色和优势,更好服务新时代中国特色社会主义教育、科技和人才战略,服务地方经济社会发展。
签约仪式上,曾勇介绍了电子科技大学发展历史、学科特色和优势,并就巩固扩大电子信息学科优势和构建协同发展学科体系,瞄准重大科学问题与关键技术以服务国家重大需求战略等情况进行重点介绍。张卫国回顾了两校的根脉和文化,说明了校际合作背景。期盼两校在战略框架协议的顶层设计下,加强学科建设的实质性合作,推动人才培养互联互通,增进学术资源交汇交融,促进共建平台互利共赢,抓住成渝地区双城经济圈的战略发展机遇,更好地发挥高等教育在支撑教育强国建设中的龙头作用。
在双方代表签署协议后,李旭锋对两校建立更为全面的合作伙伴关系表示热烈祝贺,对电子科大表示衷心感谢。他谈到,长期以来两校联系紧密,在信息科学等领域建立了多方位多层次的合作关系,结下了深厚友谊。为进一步推动合作提档升级、落地见效,他提出:一是突出聚焦聚力,切实服务国家战略;二是突出落实落细,持续凝练合作项目,尽快细化合作方案;三是突出共建共治,不断完善工作机制,务实高效地统筹推进协议落地。希望两校以此为开端,力争成为校际合作的典范。
王亚非对西南大学的来访表示热烈欢迎,对两校合作迈上新台阶表示热烈祝贺。他谈到,两校地处西南,特色鲜明,要进一步加强互补,扩大合作,寻求发展的最大公约数,建立常态化合作机制,围绕成渝地区双城经济圈建设、国家重大战略需求,抓住地缘纵深优势,在国家未来发展战略部署下,加快电子信息与教育、农业的融合发展,探索建立跨地区、跨学校、跨学科的联合攻关机制,推动国家级平台合作共建,共同加快川渝高校的中国特色世界一流大学建设步伐。
签约仪式结束后,西南大学一行还参观调研了电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室、国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心、先进毫米波技术集成攻关大平台、太赫兹通信研究中心等多个国家科研平台。