工信部近日对《无铅元器件焊接工艺适应性规范》、《无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法》2项电子行业标准报批公示，截止日期2017年11月20日。
2项电子行业标准名称及主要内容
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序号 |
标准编号 |
标准名称 |
标准主要内容 |
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1. |
SJ/T 11697-2017 |
无铅元器件焊接工艺适应性规范 |
本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求，锡晶须生长的要求，潮湿敏感度等级的要求，可焊性镀层的兼容性要求。 本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。 |
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2. |
SJ/T 11698-2017 |
无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法 |
本标准规定了无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定方法。 本标准适用于无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定。 |
通知原文如下：
2项电子行业标准报批公示
根据工业和信息化部行业标准制修订计划，相关标准化技术组织已完成《无铅元器件焊接工艺适应性规范》等2项电子行业标准的制定工作。在以上标准批准发布之前，为进一步听取社会各界意见，现予以公示，截止日期2017年11月20日。
以上标准报批稿请登录中国电子工业标准化技术协会网站(www.cesa.cn)“标准报批公示”栏目阅览，并反馈意见。
公示时间：2017年10月20日-2017年11月20日
附件：2项电子行业标准名称及主要内容
工业和信息化部科技司
2017年10月20日
