1 |
切割 |
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2 |
加热粘接 |
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3 |
磨抛控制 |
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4 |
磨料添加 |
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5 |
磨抛 |
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6 |
厚度检测 |
SKCH-1(A)精密测厚仪 |
7 |
清洗 |
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SYJ-200H手动快速切割机 主轴转速高,切割速度快,试样装卡操 作方便、快捷。 |
适用于切割晶体、陶瓷、玻璃,以及 一些高价值脆性人工晶体和坚硬材料。 |
用于熔融石蜡,以便粘接
样品于载样盘上。
自动控制,并实现均匀送料,
使研磨质量大大提高。
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用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、 矿样等材料的研磨抛光制样。 |
可精确控制样品研磨抛光
用于悬浮抛光液的滴加,
可实现抛光过程中抛光液 滴加的自动控制。
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主要用于各类材料厚度的精密测量。
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可以清理一般工具达不到的地方,实现无损伤清洗。
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